中科意创完成A+轮融资 领先SiC功率模块封装方案斩获超亿元订单

国内领先的功率半导体企业——中科意创（硅基动力科技）宣布完成A+轮融资，由多家知名投资机构共同参与。本轮融资将主要用于加速碳化硅（SiC）功率模块的产能扩充、新一代封装技术的研发迭代以及市场规模的拓展。值得关注的是，凭借其领先的SiC功率模块封装方案，公司已累计获得超过亿元的客户订单，标志着其在新能源汽车、光伏储能等高端应用领域的商业化进程全面提速。

突破封装瓶颈，打造高可靠SiC模块

随着新能源汽车800V高压平台及光伏逆变器对高效率、高功率密度需求的爆发，SiC器件因其耐高压、高频、高温特性成为理想选择。SiC芯片的性能发挥高度依赖于封装技术。中科意创聚焦于这一核心环节，开发了拥有自主知识产权的领先SiC功率模块封装方案，有效解决了传统封装中寄生电感大、散热不均、可靠性不足等痛点。

据悉，该封装方案采用了创新的模块结构设计与先进互连工艺，显著降低了模块的开关损耗和热阻，提升了功率循环寿命。其模块产品在严苛的可靠性测试中表现优异，已通过多家头部车企和Tier1供应商的认证，满足车规级应用要求。

超亿元订单在手，商业化加速落地

技术优势直接转化为市场认可。中科意创透露，公司已与多家新能源汽车厂商及光储行业龙头企业签订批量供货协议，累计订单金额超过亿元。这些订单覆盖了多款主流车型的电驱系统以及组串式光伏逆变器项目，预计将在未来一年内陆续交付。此番A+轮融资的完成，将进一步保障公司产能爬坡和供应链稳定，确保订单的高质量交付。

资本持续加码，助力国产SiC生态建设

本轮融资方表示，看好在“双碳”目标下SiC功率器件的广阔前景，以及中科意创团队在封装领域深厚的技术积累和高效的工程化能力。随着A+轮资金的注入，中科意创计划扩建产线、引进高端设备，并加大在碳化硅模块前沿封装技术（如银烧结、双面散热等）上的研发投入。公司创始人表示：“我们将继续深耕先进封装技术，携手上下游伙伴，推动SiC功率模块在更多高附加值场景的应用，助力国产功率半导体产业链的自主可控与升级。”

关于中科意创（硅基动力科技）：
中科意创是一家专注于功率半导体模块封装设计、研发与制造的高科技企业，核心团队来自国内外知名半导体企业与科研院所。公司以碳化硅功率模块为核心产品，致力于为新能源汽车、光伏储能、工业电源等领域提供高可靠性、高功率密度的解决方案。